北京市西城区文兴东街2号
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贴装产品主要包括DBC
晶圆(兼容8/12寸)
堆叠Tray盘料
电阻卷料
锡片卷料(自动成型)以及柔性振动盘散料等
采用双驱龙门平台的多头式设计,设备兼容性好,应用场景广泛
实现晶圆自动供料,锡片切割成型,锡片、芯片、电阻吸取贴装,吸嘴自动快换,晶圆顶针自动快换,相机自动标定
具备SECS/GEM通讯功能,生产数据/设备异常自动上传MES/EAP
设备尺寸 | 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H) |
设备重量 | ≤2000kg |
贴装精度 | ±0.01mm |
晶圆尺寸 | 8 /12寸 |
NTC | Tape卷料,电子飞达供料 |
锡片尺寸 | 2mm~16mm(L)/0.09mm~0.35mm(W) |
吸嘴数量 | 10,支持快换 |
电源 | AC220V,50HZ |
气源 | 0.5~0.7mpa |
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